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    图13是本实用新型中滑槽的示意图。具体实施方式以下结合较佳实施例及其附图对本实用新型技术方案作进一步非限制性的详细说明。如图3所示，对应于本实用新型一种较佳实施例的载带自动包装设备，其包括送料装置2、旋转机构3、平面度检测机构4、搬运装置5以及载带包装机6。送料装置2包括振动盘20和皮带传送机构21。振动盘20采用现有技术中的振动盘，其输出的产品只有高质量姿态1a和第二姿态1b两种姿态。振动盘20将产品1输送至皮带传送机构21上，参考图4，皮带传送机构21包括固定于机架7上且相对设置的两块立板24、位于两块立板24之间且由电机驱动的皮带23、连接于立板24上的挡边25以及设置于皮带22末端的挡料板26。驱动皮带23的结构属于现有技术中的常用结构，挡边25呈板状，其上开设有多个长孔250，螺栓251穿过长孔250与立板24相连，从而将挡边25固定在立板24上。挡边25从立板24延伸至皮带23上方，从而形成与产品1的宽度尺寸一致的通道252，使产品1进入皮带23后只能以同一姿态沿着通道252移动，直至被挡料板26挡住。挡边25和挡料板26均不与皮带23接触，以免阻碍皮带23运动、对皮带23造成磨损。挡料板26位于皮带22末端，通过螺栓固定在立板24上，其可定位产品1。说说电子元器件薄型载带杰出金球电子。宿迁自动载带生产厂商

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    作为一种可选的实施例，所述移动装置包括：直线模组导轨101和滑台102，所述直线模组导轨设置在所述固定板111上；所述滑台102套设在所述直线模组导轨101上，所述滑台102用于根据所述控制器的控制沿所述直线模组导轨101上下移动；所述滑台102还与所述安装轴106相连，所述安装轴106通过所述滑台102的带动上下移动。在上述方案中，由滑台102接收控制器的控制，在直线模组导轨101所限定的竖直方向上滑动，在滑动的同时，带动与滑台102相连的安装轴106滑动，从而实现了对载带卷105进行上下滑动的控制。在载带卷105由于收卷或放卷导致半径增大或缩小的情况下，如果通过控制吸盘系统114的位置来适应载带卷105，则还需要调整取料的机械手放置元器件的高度，导致控制过程繁琐，而上述方案根据压力传感器的检测结果，通过滑台102与安装轴106相连的结构，带动载带卷105上下移动，从而无需调整取料的机械手的高度。作为一种可选的实施例，上述装置还包括：电机103，设置在所述滑台102之上，用于根据所述滑台102的带动上下移动，其中，所述电机103还与所述安装轴106相连，用于控制所述安装轴106转动；所述电机103还与所述控制器相连。

    连杆52上开设有腰孔520，在横杆53上设置有穿过腰孔520并与滑槽500配接的导杆530，导杆530受到连杆52的驱动在滑槽500内移动。本实施例中，滑槽500呈u形，滑槽500两竖直的槽部501之间的中心距离为l，即连杆52转动180度时，横杆53水平方向移动的距离为l。导杆530与横杆53之间可通过轴承连接，以减少导杆530与腰孔520和滑槽500之间的摩损。滑槽500两端设置成竖直的形式，可以使产品1垂直下降至各高质量定位销320或第二定位销410内，防止与定位销碰撞，而且，精度更易保证。为使得横杆53在运动的过程中始终保持水平，在安装架50上设置有竖直布置的高质量导轨502，高质量导轨502的高质量滑块503上连接有转接块504，在连杆52上安装有水平的第二导轨521，第二导轨521的第二滑块522与转接块504相连。在高质量导轨502和第二导轨521的导向下，横杆53只能以水平的姿态运动，提高了搬运的准确性和安全性，可防止因为横杆53转动而打坏物品。若治具板41上的产品1的平面度是合格的，则在该产品1被搬运至载带62上的孔穴63后，载带62被移动一格，使下一未放置产品1的孔穴移动至当前位置。若平面度不合格，则在该产品1被搬运至载带62上的孔穴63后，载带62不移动。GGII:2021年中国薄型载带的需求量可达165亿米。

    公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可普遍应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。电子元器件属于电子信息产业的中间产品，介于电子整机行业和原材料行业之间，其发展的快慢、所达到的技术水平和生产规模，不仅直接影响着整个电子信息产业的发展，而且对发展信息技术，改造传统产业，提高现代化装备水平，促进科技进步都具有重要意义。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和革新。电子元器件载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！苏州电子包装载带胶盘。河南五金件载带厂家电话

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    本实用新型涉及产品包装技术领域，特别涉及一种载带自动包装设备。背景技术：载带包装普遍的用于电子元件和零部件的包装，载带包装通常使用载带包装机进行，现有的载带包装机大多数都是先将产品放置到载带上，然后载带包装机上的热封机构将薄膜热封到载带上，从而实现对产品的封装。对于如图1所示的产品1，其包括基板10以及自基板10上折弯成型的三块折边11，三块折边11的折出距离相同，即三块折边11的端面11a应位于同一平面上，其中部分中折边12内凹形成一缺口13。在对该产品1进行载带包装时，工作人员需要先测量三块折边11的端面11a的平面度，若平面度无问题，则按照一定的姿态将产品1放置到载带上的孔穴内进行封装。人工进行平面度检测、调整产品1姿态进行封装效率低下，而且，由于该产品1形状差别小，因此工作人员很容易将产品1以错误的姿态摆放在载带上，造成封装不良。现有技术中通常使用振动盘来调整产品1的姿态，振动盘将产品1输送至皮带14上，方便工作人员拿取。但是现有技术中，产品1从振动盘出来后，仍然具有两种姿态，如图2中高质量姿态1a和第二姿态1b所示，高质量姿态1a是正确的姿态，也就是说，工作人员仍需判断产品1姿态是否正确，难以真正意义上直接取放。宿迁自动载带生产厂商

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